• P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • 住宅用気密/換気風量測定装置ウィンドウォッチャーαハンディ 製品画像

    住宅用気密/換気風量測定装置ウィンドウォッチャーαハンディ

    PR【東京電機大学との共同研究】戸建・集合住宅の気密、換気風量を1台で測定

    【気密測定】 ■屋内設置状態で、減圧法・加圧法の両測定に対応できるため、屋外設置時に問題となる風の影響を受け辛くなります。 ■屋内・外差圧10~50Pa(任意)の間を最大10点自動測定し表示・記録します。 高気密性住宅では隙間面積が小さいため低風量になりますが10m3/hまで高精度で測定できます。 ■風量測定には、製品毎に吸込みノズル(JIS規格校正品)で照合した差圧式の整流機能付き多孔ピトー管『...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社芝田技研

  • 技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術 製品画像

    技術【4】印刷回路技術を利用した   散熱(放熱)性能の改善技術

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を 製品画像

    電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

    PIM活用事例をご紹介!放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

    株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 工業炉向け高性能断熱材『シルサーム・ボード』 製品画像

    工業炉向け高性能断熱材『シルサーム・ボード』

    省エネルギーに最適、放熱量の大幅削減!!!

    本ページは、下記を望まれるユーザー様のお役に立ちます: ・工業炉製造メーカー様 ・熱処理事業者様 ・製造原価低減やコンパクト、軽量化に課題を持っておられる事業者様 期待効果: 『シルサーム・ボード』の導入により、下記の効果が見込めます。 ・断熱を強化して省エネルギー ・断熱層の肉薄化→   製造量拡大 ・断熱層の肉薄化→   装置コンパクト化&軽量化 『シルサーム・ボード...

    メーカー・取り扱い企業: シルサーム・ジャパン株式会社

  • フィラー材料『Thermalnite』 製品画像

    フィラー材料『Thermalnite』

    高い熱伝導率・絶縁性・高アスペクト比

    malnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)』は、高い熱伝導と 絶縁性を併せ持つフィラー材料です。 AINの高アスペクト比単結晶は樹脂やゴム、接着剤、オイルへ充填すると、 低充填率で高い放熱性能を有する絶縁性の複合材料を作ることが出来ます。 AlNウィスカーを充填した材料(高放熱樹脂等)により、 電子機械の熱経路を自在に制御することが可能になり、 冷却機構の排除による莫大な省...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社U-MAP

  • 短納期マシナブルセラミックス 部品の熱問題でお困りのかた 製品画像

    短納期マシナブルセラミックス 部品の熱問題でお困りのかた

    3/3~試作市場&微細・精密加工技術展に出展!どちらも型を作らなくてO…

    マコール(R)は、ガラス、セラミックスの特性と金属加工の容易さを共有した セラミックス新素材。通常のセラミックスでは不可能な超精密仕上げや、複 雑な形状に加工可能です。加工後の焼成は一切不要でそのまま使用できます。 優れた耐放射線性 、電気的特性を有ており、絶縁破壊電圧は40kV/mm。 断熱性・耐熱性にも優れ、-273~1000℃で使用可能です。 シェイパル(R)Hi Msoftは...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

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