高結着・低抵抗を両立した高機能水系アクリルエマルジョンバインダー

【新規開発品】次世代高容量負極に対応可能！

当製品は、低抵抗・高結着を両立した水系エマルジョンバインダーです。 大阪ソーダではバインダーの結着力だけでなく、電極内での良好な分散状態を発現し、かつ、電極の膨張収縮に追従することが可能なバインダーの開発を行っており、多彩な設計技術によってお客様の課題を解決するソリューションを提案します。 活物質表面に独立して点で存在し、かつ、活物質・導電材の分散性向上と、電極の膨張収縮の抑制に寄与し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低収縮なナノ～サブミクロン径のOS銀微粒子

従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ～サブミクロン径の銀微粒子(10…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 ナノ～サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部