【加熱テスト可能】高周波誘導加熱装置

PRワークを持参いただければ加熱テストも可能です！量産工場向け、自動ワーク…

『HEATCUBE』は、誘導加熱により、非接触で金属を加熱する装置です。 一般的なガスバーナーによる加熱に比べ、作業時間の短縮、作業員による 加工精度のバラツキをなくす、CO2排出量の削減が見込まれます。 量産工場向け、自動ワーク供給等にも対応いたします。 なお、ワークを持参いただければ、加熱テスト可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■作業時...

メーカー・取り扱い企業： 玉川エンジニアリング株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

Board to Boardコネクタ 0.635mmピッチ

多彩な極数！勘合高さのバリエーションは自在なデバイス設計自由度に貢献

シリーズ』は、最大30Gbpsの高速伝送を実現しながら メザニン(平行接続)の配置を可能にするBoard to Boardコネクタです。 高速データ通信に理想的な製品。優れた信号品質による高周波対応が可能。 オス・メスコネクタは、6.0mmから16.6mmの幅広い嵌合高さを実現。 また、嵌合操作時、縦方向・横方向ともに±0.5mmの 嵌合誘い込み範囲を持ちます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社