金属溶接／接合でお困りではありませんか？※溶接手法の説明資料進呈

PR電子ビーム溶接、TIG溶接・真空ろう付け・トーチろう付け・マイクロTI…

電子ビーム溶接、ろう付お任せください！ 電子部品などの精密溶接のほか、通常溶接のご依頼も大歓迎です！ 第2工場稼働により生産能力増強しました。少量～大量まで、小物～大物まで承ります！ ヘリウムリーク検査、マイクロスコープで高信頼性溶接に対応しています。 【こんなお困りごとはありませんか？】 ■金属溶接の依頼が初めてで、適した加工方法が分からない… ■精密でなく、通常の溶接を依頼したい… ★そ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太陽イービーテック

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

5G通信機器用レドームに適した低誘電微細発泡樹脂材料

低誘電・電波透過・軽量・赤外線反射に優れる　微細発泡樹脂材料（MCP）

・5G/6Gでは、高周波電波を扱う通信機器が大量に導入される為、通信機器の設置場所確保や消費電力増加、アンテナ基板の発熱量増加が問題となります。 ・当社独自の超微細発泡樹脂材料（MCP）を利用する事で、通信機器の設置間...

メーカー・取り扱い企業： 古河電気工業株式会社 機能樹脂エンジニアリング営業部

アンテナ・センサと照明の融合を低誘電微細発泡樹脂材料が実現

電波透過特性・光反射/光拡散特性に優れた　超微細発泡樹脂材料（MCP）…

長】 1. 低誘電樹脂材料を発泡させる事で、材料の比誘電率Dk、誘電正接Dfが低下し、電波透過性の更なる向上が望めます。特に当社独自の超微細発泡樹脂（MCP）では、μmサイズの気泡を形成可能で、高周波電波にも良好な電波透過性が得られます。 2. 発泡させる事で、材料密度が低下し、軽量な材料が得られます。 3. 発泡樹脂材料は、樹脂と気泡の界面で光が反射します。特に当社独自の超微細発泡樹脂（...

メーカー・取り扱い企業： 古河電気工業株式会社 機能樹脂エンジニアリング営業部