解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【省エネ×省スペース】高周波スピンドル

ベアリング等級P2採用の高精度！SII製内面研削盤搭載による豊富な実績…

ＮＥＷ『Hシリーズ』は、SII製内面研削盤に標準搭載されているスピンドルです。 半世紀に渡る研削加工の実績に裏打ちされた高速かつ高精度なスピンドルは、今なお、お客様よりご愛顧頂いております。 さらなる進化を目指し、Ｈシリーズをフルモデルチェンジした『ＮＥＷ Ｈシリーズ』をリリースしました。 エアフロー改善や配管数削減によりエア流量を削減、潤滑油ＶＧ１０/３２双方に対応した新シリーズです。 ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

【高剛性×高出力×高精度】高周波スピンドル※省エネ製品

従来機と比較しエア消費量削減、潤滑油消費量は1/6！SSPGシリーズが…

『SSPGシリーズ』は、カスタマイズが容易で、ミーリング加工用にも 仕様変更できる高周波スピンドルです。 超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル1本で高速粗加工から 精密仕上げ加工まで対応可能。 工作機械や半導体製造機器、電子部品加工機など広い分野で高まる ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課