★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

カスタム電源・充電器：多種多様なニーズにあわせ電源をカスタマイズ

歴史あるソニーの社外向け電源事業のノウハウを活かし、多種多様なカスタム…

【製品ラインアップ】 ■充電器 （例）リチウムイオン 2連充電器 ■内蔵電源 （例）液晶TV用機器 ■ユニット電源 （例）ネットワーク用 高密度電源 ※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

【基板実装】基板設計・実装受託サービス

ソニー製品の小型化・軽量化を支える基板実装の技術を社外のお客様の製品に…

集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの基板実装を担っています。 【特長】 ・スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など、高密度実装を高品質で対応 ・部品間GAP：0.1ｍｍの高密度 ・ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能 ・配線の短縮により通信品質を向上 ・パッケージ部品化に...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社

Made in Japan ×ソニー品質で製品の価値を高めます

ソニーのものづくりサービス_お客さまに確かな品質と安心をお届けします

たちが長年に渡りソニー製品の「ものづくり」で積み上げてきたノウハウ・スキル・知見でお手伝いします。 ものづくりサービスの一覧は、PDFダウンロードでご確認いただけます。 【特徴】 ・高密度実装やPoP(Package on Package)実装で、製品の小型化に貢献しています。 ・「ISO13485」認証を取得し、厳しい品質管理体制のもと、医療機器の生産も行っています。 ・開発...

メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社