★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

精密微細レーザー加工「高開口率金属微多孔板」

えっ、φ30μmの孔でこんなに透けるんですか!!高い開口率３０％を実現…

口率加工が得意です 当社レーザ加工技術を駆使し、お客様に最適な加工をご提案します （受託加工します） 【特徴】 微細孔でストレートに近い孔断面形状を実現する加工技術を開発 狭ピッチで高密度の孔配置が可能○従来比1.5倍の開口率（30％以上）を実現 高い精度：孔径精度（σ）は±1μm程度○整列した直進孔のため、逆洗も可能 微細孔の高開口率多孔板としてはリーズナブルな価格 ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

金属3Dプリンター×タングステン受託造形サービス【技術資料進呈】

金属３Dプリンターで、加工難易度の高い難削材「タングステン」の造形が可…

東レ・プレシジョンでは、タングステンの3Dプリンター受託造形サービスをご提供しています。 タングステンは、高密度・高融点・低熱膨張・高熱伝導など非常に魅力的な材質でありながら、加工が難しい材質です。 この度、金属3Dプリンターでタングステン造形が可能となったことで 形状自由度が広がり、欲しい形状がダ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社