★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

『MMS(モービルマッピングシステム)』

走りながら大規模な3D点群データを収集！さまざまシーンで活躍する位置情…

【ラインアップ】 ■MMS-X320Z：高密度レーザ搭載タイプ ■MMS-G220：着脱式 ■MMS-X320R：長距離・高密度計測タイプ ■MMS-K320：小型化・機能改良タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： アイサンテクノロジー株式会社

高精度3次元地図計測UAV『Winser』

UAVを使ったリモートセンシング！高精度3次元地図計測UAVをご紹介

UAVにおける高い企画開発・技術力を 誇る株式会社プロドローンとの共同企画開発を進めて参りました。 全国のイベント等にてデモンストレーション実施中。 【特長】 ■高解像度写真 ■高密度3Dレーザースキャナ ■自動帰還・フェールセーフ設計 ■ヘキサゴン（六角形）・防滴機体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アイサンテクノロジー株式会社

3Dスキャナを活用したインフラ構造物計測【3次元点群編集活用例】

《建設コンサルタント向け！WingEarth活用事例をご紹介》形状変化…

を活用したインフラ構造物計測 →長距離スキャニング可能な3Dスキャナを活用し、橋梁等のインフラ構造物の 形状経年調査が可能。形状モデリングデータ作成にも活用可能です。 【ポイント】 ・高密度に計測した点群から構造物をパーツ図化が可能 ・形状のトレース・モデルデータ作成に限らず、様々な角度からの高精度 　オルソ画像から形状変化を確認できる ・昨今のインフラ構造物の3次元管理による...

メーカー・取り扱い企業： アイサンテクノロジー株式会社

3Dスキャナを活用した屋内設備計測【3次元点群編集活用例】

《建設・建築業向け！WingEarth活用事例をご紹介》設備入れ替えに…

た屋内設備計測 →屋内をスピーディに計測するスキャナにて施設設備（配管等）をモデル化し 設備入れ替えに伴う配置事前シミュレーションのデータ作成が可能です。 【ポイント】 ・複数個所から高密度に計測した点群の高速処理が可能 ・メッシュデータ化する事によりモデルデータ作成も容易に行える 　複雑な形状の設備も簡単に計測可能 ・設備入れ替えの際の配置干渉チェック・シミュレーションが行え...

メーカー・取り扱い企業： アイサンテクノロジー株式会社