【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

JAE■Dsubコネクタ　■角型コネクタ

Dsubコネクタは、多様な接続に対応できる 小型・角型コネクタです。

Dsubシリーズコネクタは、コンピュータをはじめとした各種電子機器の高密度小型化、機能の高度化に対応した、小型で軽量の高信頼型コネクタとして代表的な製品です。 5種のシェルサイズ（E.A.B.C.D.）と5種の芯数（9,15,25,37,50）を基本に、ピンタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

LEMO■ロボット用コネクタ

LEMOコネクタは、産業用アプリケーション・ドローン・ROV・介護支援…

何より要求されることは「信頼性」です。 近年、ロボットの機能の高度化に伴い機器の構造は複雑化しています。 LEMOコネクタは、Mil-specコネクタより小型で、 限られたスペースでの『高密度実装の小型化』と『関連コストの削減』を可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

JAE■USB Type-Cコネクタ　DX07シリーズ

次世代USB規格USB Tipe-C Connector「DX07シリ…

機器への搭載を考慮した小型化設計の中で、10Gbpsの高速伝送対応、最大５Aの大電流供給対応、プラグの表裏を気にせずに挿抜が可能なリバーシブル構造などの特長を実現するため、従来規格と比べ、多端子、高密度実装となっており、より高度な接続信頼性や高速信号の伝送特性が求められます。...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社