リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

【汎用切削用材料】10%ホウ素入り高密度ポリエチレンプレート

10％酸化ホウ素 (B203) 含有の高密度ポリエチレン成形品です

当製品は、10％酸化ホウ素 (B2,03) 含有の高密度ポリエチレン成形品です。 安定した分散性があり、独自の配合技術によりB2O3がプレート全体に ほぼ均一に分散しています。 原子力施設、病院等の放射線管理施設における中性子線遮蔽材に ...

メーカー・取り扱い企業： タキロンポリマー株式会社