• 【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク 製品画像

    【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

    PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…

    『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • ESDミクロカッター NZ-12G、NZ-13G 製品画像

    ESDミクロカッター NZ-12G、NZ-13G

    軽量で、切れ味に優れたパラレル形状のニッパー。

    先端極細0.3mm(両刃0.6mm)で、高密度に実装された精密基板でのリード線の切断に対応。 パラレル形状により楽な姿勢で作業ができ、疲労を軽減します。 グリップは静電気対策を施したESD対応。 環境に優しいエラストマーを採用、手によく...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニア 本社

  • ICケース 製品画像

    ICケース

    帯電防止プラスチックケースに、高密度の導電ポリエチレンフォームを敷いた…

    電子パーツ等を収納、持ち運び時の静電気障害から保護します。<br>蓋は透明度が高く収納物の確認ができます。...【KP-51、KP-52】 表面抵抗値:ポリエチレンフォーム/5×10^6Ω 【KP-51】 外寸:80×135×25mm 内寸:75×130×19mm 重量:90g 【KP-52】 外寸:230×145×28mm 内寸:219×134×22mm 重量:330g...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニア 本社

  • ICフォーム 製品画像

    ICフォーム

    高密度10mm厚の導電ポリエチレンフォーム。

    カーボンブラックおよび脂肪酸エステルを添加したポリエチレン製です。...【共通】 表面抵抗値:5×10?Ω以下 厚さ:10mm 【ZC-01】 幅:75mm 長さ:130mm 重量:7g 【ZC-02】 幅:100mm 長さ:290mm 重量:18g 【ZC-03】 幅:250mm 長さ:300mm 重量:45g...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンジニア 本社

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