★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

小型・省エネ・低待機電力を実現！ 電源モジュール EPMシリーズ

待機電力削減！　設計工数削減！　実装スペース削減！ 小型化電源モジ…

【詳細特長】 エネルギー：高効率、軽負荷時及び無負荷時の大幅な低消費電力化か可能 トータルコスト：電源回路開発の時間短縮、部品点数削減による部材手配工数 実装スペース：高密度実装技術の採用により、超小型化を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タムラ製作所

電源モジュール EPMシリーズ

【ハンドブック無料プレゼント】待機電力・設計工数・実装スペース削減、小…

【詳細特長】 エネルギー：高効率、軽負荷時及び無負荷時の大幅な低消費電力化か可能 トータルコスト：電源回路開発の時間短縮、部品点数削減による部材手配工数 実装スペース：高密度実装技術の採用により、超小型化を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タムラ製作所