リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

ATB・ディスクブラシ・システム

推奨はセミウェット加工！高密度の植毛によりマシニングセンタでバリ取り加…

ンフィラメントにより強力な バリ取りが可能。 また、粒度の選定により、様々な形状及び材質に使用できます。 【特長】 ■独自の植毛方式により、従来品に比べ約4倍の植毛密度を実現 ■高密度の植毛によりマシニングセンタでバリ取り加工が可能 ■シリコンカーバイド入りナイロンフィラメントの採用により 　強力なバリ取りが可能 ■粒度の選定により、様々な形状及び材質に使用可能 ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムラキ