★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

ICメモリー/SSD/プロセッサ/組み込みボード

戦闘機・ヘリコプター・輸送機・武器装備への搭載実績が多数あります！

MERCURY SYSTEMS社製品は、防衛・航空・宇宙に特化した高密度な セキュアSSD、メモリー、ボードです。 広温度範囲で使用可能であり、また振動・衝撃等も配慮した設計と なっているため、米国・日本国内において、戦闘機・ヘリコプター・ 輸送機・武器装...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

産業向けDRAMモジュール DDR4 ECC SO-DIMM

DDR4-2400/2666 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成…

で動作することにより低消費電力を実現しています。最大 2600MHz の高速転送速度で動作するDDR4 ECC SO-DIMMは、高パフォーマンスと高信頼性を備え、あらゆるマイクロサーバー環境の高密度パフォーマンスの要求に対応します。 詳細は、PDFをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社