高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

株式会社ティー・エム・ピー　会社案内

設計から製造まで一貫した自社技術で、難題に挑戦します！

な判断と分析を繰り返しながら、独創性と豊かな アイディアを盛り込んだプレゼンテーションを行なっております。 益々ハイテク化が進み複雑化するニューテクノロジーの分野で、 ソフトとハードの超高密度な次元での融合を目指し、ユーザー様のより良い パートナーとして、更なるメディアとフィールドを求め前進してまいります。 【事業内容】 ■パーツフィーダー（部品自動整列装置）の開発、設計、製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エム・ピー