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PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!有機溶剤…
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…
堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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省スペース化、高密度化を実現!入出力インターフェイス回路などのデジタル…
ンサアレイ』とは、複数のコンデンサを1つのパッケージに 内蔵した部品です。 コンデンサアレイを使用することで、複数のコンデンサを一つの部品に まとめることができるため基板の省スペース化、高密度化を実現。 また、実装時間も短縮できるため、実装コストの削減につながり、 合わせて部材管理コストも低減できます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■積層セラミックコンデンサアレイ 4連 ...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…
特に、移載機BITA-2では、部品姿勢認識に ラインカメラを採用し、吸着部から収納部へ停止する ことなく移動することにより、最高タクト25,000 UPHを 実現しました。 2.微細部品の高密度収納を可能にする高精度: ±0.02mm(実力値※) XY軸の高精度制震制御、高精度部品姿勢認識、自動 キャリブレーションにより、±0.02mm(※)の高精度収納を 実現しました。これにより...
メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社
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【ハイブリッドコンデンサ】高リプル、135℃ (HXFシリーズ)
電解液と導電性高分子(ポリマー)をハイブリッド化した新世代アルミ電解コ…
電解液と導電性高分子のハイブリッド技術により画期的な小形・低ESR性能と業界最高水準の耐高リプル電流を達成し、150℃での使用も可能とした高信頼性製品です。 高密度実装の電源や車載電装品に適しています。ハイブリッド化により温度特性変化率が大幅改善し、-55℃の低温環境から+135℃まで安定した性能を発揮します。 自動車エンジンやトランスミッション近傍で使用...
メーカー・取り扱い企業: 日本ケミコン株式会社
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高周波・大電流(低電圧)!フィルタ用途に最適なフィルムコンデンサ
がら低背面化を実現しました。 【特長】 ■高周波・大電流(低電圧) ■小型・高性能・信頼性を向上 ■誘電体にポリプロピレンを採用し、低損失、高絶縁抵抗 ■最大使用温度105℃、部品の高密度化に対応 ■静電容量の長期安定性が向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社指月電機製作所
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数百F~2300Fまで幅広い容量範囲の製品を提供可能!
ャパシタ 『DLCAP(TM)』を取り扱っています。 基本構造はアルミ箔上に活性炭電極層を形成させたものを巻廻する 構造となっており、電極には比表面積の大きな活性炭を使用し、 自社での高密度電極製造技術によって、高容量・低抵抗を両立した、 電気特性に優れた電極となっています。 【電気二重層キャパシタの特長】 ■劣化が少なく数百万サイクルの充放電が可能 ■出力密度が高く、急...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技販
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小形で長寿命!電子機器の小形化、高機能化に向けたラインナップも充実。チ…
ンデンサの特長は、小形で長寿命しかも広い温度範囲 (-55℃から+125℃、品種によっては+150℃)にわたって安定した 電気特性を有していることです。 電子機器の小形化、高機能化に伴う高密度表面実装のニーズに応えて、 チップタイプを中心に品種を展開。 小形、薄形、高機能、高性能、回路保護などの製品群を充実させています。 【特長】 ■小形、薄形、高機能、高性能 ■充実...
メーカー・取り扱い企業: 松尾電機株式会社
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PACとはPartial Angle Controlの略です。
PACは高密度実装基板においての微細部品混載に対し、従来はんだ抜け性が良くない部分にアングルを付ける事で安定した印刷体積を得る事が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソノコム
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小型・高性能!共振用途やスナバ用途に最適なフィルムコンデンサ
波誘導加熱(IH)装置用スナバ回路として採用されています。 【特長】 ■小型・高性能・信頼性を向上 ■誘電体にポリプロピレンを採用し、低損失、高絶縁抵抗 ■最大使用温度105℃、部品の高密度化に対応 ■静電容量の長期安定性が向上 ■交流電圧印加時の振動音(発音)が小さく、装置の消音化に対応 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社指月電機製作所
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下面電極構造を採用した超小型大容量品の標準シリーズ!
『251型 Mシリーズ』は、携帯型マルチメディア機器の超小型化に 貢献するチップタンタルコンデンサです。 小型・低背化だけでなく実装面積も考慮し、高密度実装に対応。 携帯電話、スマートフォン、補聴器などの高機能小型携帯機器や、 デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、携帯オーディオなどの 携帯型AV機器に数多く採用頂いております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 松尾電機株式会社
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