高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

アジア電子株式会社『製品開発・製造トータル・サポート』のご紹介

設計・製造・検査・出荷までを一貫サポート！高度な技術でユーザーニーズに…

・サポートを、 行っています。 お問合せ内容をもとに、ご提案させて頂き、設計・製造・検査・出荷までを 一貫サポートすることで、作り込み品質の向上と短納期を目指しております。 また、高密度基板開発、BGA、CSPリワーク、リボール、プレスフィット、 組立完成品まで多品種少量生産は得意分野です。 当社の確かな技術を是非一度お試しください。 【開発(抜粋)】 ■Hard...

メーカー・取り扱い企業： アジア電子株式会社