★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

不揮発メモリマクロ　PermSRAM（R)

不揮発メモリマクロ　PermSRAM（R)

マスクの追加やプロセスの変更なしに 標準CMOSプラットフォームに搭載可能な 高速・高密度の不揮発メモリマクロ 【特徴】 ○複数回書き換え可能なMTP不揮発メモリとして最小のマクロサイズを提供 ○SRAM同様のインターフェースで、SRAM並の高速な 　リード／ライト時間で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSCore

産業向けDRAMモジュール DDR3L VLP U-DIMM

DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリュ…

力を実現し、高信頼性を求められるクラウドクラスタサーバーアプリケーションに適しています。 極めて高度な規格のクラウドクラスタサーバーの要求を満たします。 ブレードサーバーやマイクロサーバー等の高密度コンピューティングおよび高負荷運用環境では、メインメモリとなるDRAMメモリモジュールは、性能性、信頼性、低消費電力が極めて重要となります。 詳細は、PDFをダウンロードしていただくか、 ...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社

産業向けDRAMモジュール DDR4 ECC SO-DIMM

DDR4-2400/2666 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成…

で動作することにより低消費電力を実現しています。最大 2600MHz の高速転送速度で動作するDDR4 ECC SO-DIMMは、高パフォーマンスと高信頼性を備え、あらゆるマイクロサーバー環境の高密度パフォーマンスの要求に対応します。 詳細は、PDFをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社