【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

高密度ピン配置H-EEインサート『EPIC H-EE46』

機械加工コンタクト付きH-EEインサートによって、非常に狭いスペースに…

Lapp Japan株式会社で取り扱っている『EPIC H-EE46』をご紹介いたします。 当製品は、中程度の電源用の高コンタクト密度のインサートで、 「EPIC H-EE92」としても対応可能。 機械加工コンタクト付きH-EEインサートにより、非常に狭いスペースに 多数のピンを配置することができます。 【特長】 ■「EPIC H-EE92」としても対応可能 ■機械加工コ...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

角形コネクタ『EPIC H-DDシリーズ』

コンパクトコネクタ用の高密度パッキング！より小さなハウジングタイプを選…

に狭いスペースに多数のコンタクトを 配置できるように設計されている機械加工圧着コンタクト付きのコネクタです。 より小さなハウジングタイプを選択することが可能。 コンパクトコネクタ用の高密度パッキングで、適合コネクタは EPIC H-D 1.6機械加工圧着コンタクトとなっております。 【特長】 ■機械加工圧着コンタクト付き ■非常に狭いスペースに多数のコンタクトを配置可能...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

角形コネクタ『EPIC H-EE 10／18』

実証済みのH-BEシリーズベースの高密度ピン配置H-EEインサート！H…

中程度の電源用における高コンタクト密度のインサート。 適合コネクタはEPIC H-BE 2.5機械加工圧着コンタクトとなっております。 【特長】 ■実証済みのH-BEシリーズベースの高密度ピン配置H-EEインサート ■H-Bハウジング内で組立可能 ■中程度の電源用における高コンタクト密度のインサート ■適合コネクタ：EPIC H-BE 2.5機械加工圧着コンタクト ※詳...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

高密度ピン配置H-EEインサート『EPIC H-EE32』

実証済みのH-BEシリーズベース！中程度の電源用の高コンタクト密度のイ…

Lapp Japan株式会社で取り扱っている『EPIC H-EE32』をご紹介いたします。 当製品は、中程度の電源用の高コンタクト密度のインサートで、 「EPIC H-EE64」としても対応可能。 機械加工コンタクト付きH-EEインサートにより、非常に狭いスペースに 多数のピンを配置することができます。 【特長】 ■「EPIC H-EE64」としても対応可能 ■機械加工コ...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社