• 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ 製品画像

    選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ

    PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…

    堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • Winmate ハイエンドBOXタイプ EAC PRO-IK90 製品画像

    Winmate ハイエンドBOXタイプ EAC PRO-IK90

    高密度設計でありながら高いメンテナンス性を備えた、ハイエンドなBOXタ…

    E3 もしくは 7th Generation Core i7/i5/i3 Processorsを搭載 4K解像度をサポート 4U box PCデザイン 柔軟に選択可能なI/O構成と拡張性 高密度設計でありながら、高いメンテナンス性を実現 9-36Vとワイドな入力電圧、-15~55℃とワイドな動作温度を保証...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Abaco社 ARINC429 RCEI-530 *デモ機有 製品画像

    Abaco社 ARINC429 RCEI-530 *デモ機有

    RCEI-530はARINC 429に準拠したPCIカード

    シミュレーションとテスト用の高密度PCIインターフェイス RCEI-530は、ニーズに合わせてさまざまな構成で利用でき、ARINC 429、ARINC 575、および選択された2線式32ビットプロトコル用の完全な統合データバス機...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Abaco社 ARINC429  RAR-MPCIE 製品画像

    Abaco社 ARINC429 RAR-MPCIE

    RAR-MPCIEはARINC 429に準拠したMini PCI Ex…

    ■仕様 ・最大8CH受信、4CH送信 ・大容量バッファを備えた高性能で高密度のインターフェイス ・高度で高度なソフトウェアAPIが含まれています ・全チャネルで同時に最大データスループットをサポート ・アビオニクスレベル電圧をサポートする4入出力の双方向ディスクリー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Abaco社 ARINC429アダプタ RAR-USB デモ機有 製品画像

    Abaco社 ARINC429アダプタ RAR-USB デモ機有

    RAR-USBはARINC 429に準拠したUSBインターフェイスボッ…

    Abaco Systems RAR-USBは、インテリジェントな高密度USB 2.0インターフェイスであり、合計で最大16CHの完全に独立した受信チャネル、合計で最大5CHの完全に独立した送信チャネル、および8つの双方向アビオニクスレベルディスクリートを提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Abaco社 ARINC429 RCEI-830A-TB 製品画像

    Abaco社 ARINC429 RCEI-830A-TB

    RCEI-830A-TBはARINC 429に準拠したThunderb…

    CH受信、16CH送信チャネル ・コンパクトでポータブル(85 mm x 160 mm x 24 mm) ・頑丈で、積み重ねて取付が可能なアルミニウム製筐体 ・大容量バッファを備えた高性能で高密度のインターフェイス ・Thunderbolt 3は、USBおよびイーサネットベースのリモートデバイスの遅延問題を克服 ・全チャネルで同時に最大データスループットをサポート ・すべてのチャネル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • abaco社 ARINC429 RAR-EC 製品画像

    abaco社 ARINC429 RAR-EC

    RAR-ECはARINC429規格のノートパソコン用ExpressCa…

    abaco社のRAR-ECは、最大11チャンネルの完全独立ARINC-429送受信チャンネルと4つの双方向アビオニクスレベルディスクリートI/Oを備えたインテリジェントかつ高密度なExpressCardです。 ■MIL-STD-1553/ARINC 429/AFDXの和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Interface Concept社 ComEth4082e 製品画像

    Interface Concept社 ComEth4082e

    1/10/40Gイーサネットスイッチ(ファイバー/メタルのハイブリッド…

    et over optical backplaneをサポートするハイブリッド・バックプレーン用の最先端の3U VPXレイヤ2/3イーサネットスイッチです。 1GbE、10GbE、40GbEの高密度ポートを3Uの小さなフットプリントで提供し、スイッチ構成における高い柔軟性と豊富なレイヤー1/2/3機能セットを備えています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Abaco社 ARINC429 RAR-PCIE 製品画像

    Abaco社 ARINC429 RAR-PCIE

    RAR-PCIEはARINC 429に準拠したPCI Expressカ…

    シミュレーションとテスト用の高密度PCI Expressインターフェイス RAR-PCIEは、ニーズに合わせてさまざまな構成で利用でき、ARINC 429、ARINC 575、および選択された2線式32ビットプロトコル用の完全な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • TEWS社 16ビット D/Aコンバータ TPMC554 製品画像

    TEWS社 16ビット D/Aコンバータ TPMC554

    TPMC554は産業・交通向けアプリケーションに最適な高密度16ビット…

    TEWS社のTPMC554は16ビットアナログ出力を32または16チャンネル備えたシングル幅32ビットPMCモジュールです。...■仕様   ・32または16チャンネルD/A、FIFO付   ・ソフトウェア設定出力レンジ:±10V、±5V、±10.8V、0-10V、0-5V、0-10.8V   ・データ設定時間 : 最大10μs   ・波形生成/パターン生成   ・シーケンスタイマー ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

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