★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

<スチール>19インチラック 「BNRS ICT series」

データセンターの幅広いニーズに最適！クラウドコンピューティング等のサー…

ICTラック「BNRS ICTラックシリーズ」は、データセンターの幅広いニーズに最適な、クラウドコンピューティング等のサーバーの高密度実装を可能にした最先端のICTラックです。 開口率84.3%のハニカムパンチングメタル採用ドアーを装備し、最高の排熱性能を実現しています。またカービング形状によりスタイリッシュで強度ある構造です...

メーカー・取り扱い企業： ニッキャビ株式会社

<スチール>19インチラック 「BNR ICT Series」

データセンターの幅広いニーズに最適。サーバーの高密度実装を可能にしたI…

加重1トンの堅牢構造で、設置後の急なホスティングレイアウト変更もオプション変更で対応可能です。 【特徴】 ・データセンターの幅広いニーズに最適 ・クラウドコンピューティング等のサーバーの高密度実装が可能 ・最高の排熱性能 →開口率84.3%ハニカムパンチングメタル採用ドアー装備 ・堅牢構造 →神戸地震波800gal 3次元振動試験クリア →耐震加重600kg許容実装加重1トン...

メーカー・取り扱い企業： ニッキャビ株式会社

<スチール>19インチラック 「SRV57/60 series」

サーバーの高密度実装を可能にした軽量かつ高品位なＩＣＴラック。

次世代ICT向けアルミサーバーラック。 サーバーの高密度実装を可能にした軽量かつ高品位なICTラック。 SRVシリーズに、ワイド570・600を新たに追加!! 【特徴】 ○高水準の排熱性能 ○堅牢構造 ※詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業： ニッキャビ株式会社

<アルミ>19インチラック 「SRV ICT series」

次世代ICT向けアルミサーバーラック。 サーバーの高密度実装を可能に…

放送システム向けストレージラックとして最適です。 堅牢構造で、許容実装荷重は1t（静荷重）です。3次元振動試験もクリアしました。 また、実績あるアルミフレームを採用し、天枠・ベース部を更に強化しました。 外部フレーム連結方式でラック内部の機材の搭載状況を問わずに連結作業が可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特徴】 ○堅牢構造...

メーカー・取り扱い企業： ニッキャビ株式会社