リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

タクティルスイッチ DIPTRONICS製

豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応したスイッチ。

豊富なバリエーションで、機器の小型化、薄型化にも対応し、高密度実装に適応した製品を備えています。性能面では、操作性を考え、軽いタッチでクリック感を非常に重視した製品になっています。また、防水性、防塵性に対応したカスタムメイド製品も開発をしており、市場では高い...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

極超小形ディップロータリスイッチ『ND』

はんだ付け作業が容易！スイッチ全体が密閉され、フラックス等の浸入がない

『ND』は、丸洗い洗浄可能なNKKスイッチズ社の極超小形ディップ ロータリスイッチです。 7.62mm角で、PC基板2.54mmの倍数であるため、高密度実装が可能。 さらに、電子回路の操作・取付方法に合わせ、機種選択ができます。 接触部は、金メッキを施し、且つスイッチ全体が密閉構造のため、 塵埃の侵入がなく、高い接触信頼性と、安定した高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

検出スイッチ　DIPTRONICS製

メモリーカードや機器の蓋の開閉検地用スイッチとして、需要が高まっていま…

携帯電話･情報機器端末・ポータブルオーディオなどの軽薄短小化による部品の高密度実装化に伴い高性能で記憶容量の多い機器が増える中、メモリーカードや機器の蓋の開閉検知用スイッチとして、需要が高まっている製品です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

スライドスイッチ　DIPTRONICS製

省スペース、操作性の向上を考えたスイッチ製品です。

操作部を直線的にスライドし、接点の開閉を行うスイッチです。省スペース、操作性の向上を考えた製品で、プリント基板上に取り付けることが多く、製品の仕様面では、高密度実装には表面実装品を、強度面ではスルーホールタイプをおすすめします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

LEX3000シリーズ用集合型シャーシ(4スロット)

19インチラックにおける高さ1U・幅ハーフサイズの4スロット集合型シャ…

載することが可能です。また、シャーシのスロットには特殊な挿抜構造を採用しており、カード挿抜をスムーズ に行うことができ、ネジの紛失も防止します。本製品は通信拠点に対してコストパフォーマンスの高い、高密度なネットワーク接続を提供します。 ※LEX3004にLEX3000シリーズのラインカード、電源モジュール、SNMP管理カードは含まれません。それぞれ別途ご購入いただく必要があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社

ロータリスイッチ『MR-B』

防水性、防塵性に優れ、高い接触信頼性！丸洗い洗浄が可能

ネルに 取付けると、パネルシール形(IEC 529 IP67適合)として使用可能。 端子はプリント基板実装形で、PC端子とPC－H端子形があります。 端子間ピッチ2.54mm×nにより、高密度実装・省スペース化が可能です。 【特長】 ■パネルシール機構 ■プリント基板実装形 ■丸洗い洗浄が可能 ■大きな切換え角度 ■セルフクリーニング方式による高い接触信頼性 ■フラッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

スライド『JS04』

高密度実装に対応した端子間1.27mmピッチ！高い接触信頼性を実現

『JS04』は、ガルウィング式で、はんだ付け状態の確認が容易な NKKスイッチズ社のスライドです。 接点部は2点摺動接触方式による、ツインコンタクトとセルフクリーニング 効果により、高い接触信頼性を実現。小型化により、実装スペースの削減が 可能となり、機器の小型化に貢献。 また、高耐熱性樹脂の採用により、赤外線リフロー等による鉛フリー はんだ付けが可能です。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

極超小形ディップロータリスイッチ『ND3』

高耐熱性樹脂を採用！リフローによるはんだ付けが可能です

『ND3』は、NKKスイッチズ社の面実装対応の極超小形ディップロータリ スイッチです。 電子機器の小形化、高密度化及び省力化に対応するため開発。 回転操作耐久試験後、高温放置試験後、また、はんだ付け後においても 常に安定した、確実なクリック感が得られます。 接触部は金メッキを施し、且つスイッチ全体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana