• 高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」 製品画像

    高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

    PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

    半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日(水)~21日(金)に、東京ビックサイトで開催される 「日本...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ケミカルスクリュー株式会社

  • ハーメチックコネクタ 製品画像

    ハーメチックコネクタ

    PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!

    D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 高輝度発光ダイオードデバイスシミュレータ 製品画像

    高輝度発光ダイオードデバイスシミュレータ

    高輝度発光ダイオード(SLED)の3次元モデリングツール

    グリーン関数(Green's function)理論に基づく理論モデルを解説。テストデバイスを用いて解析。(横モード(lateral mode)のプロファイル 利得(gain) バンド図(band diagram) 異なる注入におけるキャリア分布 空間的ホールバーニング(spatial hole burning) I-V特性(I-V curve) L-I(L-I curve) 自然発光の強度(am...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

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