高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日（水）～21日（金）に、東京ビックサイトで開催される 「日本...

メーカー・取り扱い企業： 日本ケミカルスクリュー株式会社

高強度・低伸度・軽くて屈曲にも強い　ハイテク繊維ワイヤー・ロープ

PR軽量で高強度、低伸度、耐熱性、耐薬品性、良好な電気特性など従来のスチー…

ハヤミ工産(株)ハミロン事業部では、ハイテク繊維を使用した 繊維ワイヤー、コード、組紐、ロープの製造を行っております。 お客様の用途、使用環境に合わせたワイヤーの生産が可能です。 お気軽にお問い合わせください。 サンプルのご依頼も承っております。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ・引張り強力が強い　　　　　　・耐熱性に優れている ・伸度が低い　　　　　　　　　・屈曲疲...

メーカー・取り扱い企業： ハヤミ工産株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社