特殊不織布『ワリフ・CLAF』

PR植物由来ポリエチレンに原料を置き換えて製造することも可能な環境対応製品…

当社は、生分解性の原料(PLA，PBAT)を使った『ワリフ・CLAF』を開発しています。 植物由来ポリエチレンに原料を置き換えて製造することも可能。 原料の由来はサトウキビで、一般のポリエチレン(PE)に比べて 二酸化炭素の排出量を最大70％削減できるといわれています。 また、生分解性の原料(PLA)を使った「ミライフ」も開発しています。 【特長】 ■生分解性の原料(PLA，PBAT)を使用...

メーカー・取り扱い企業： ＥＮＥＯＳテクノマテリアル株式会社

【ART PEARL】中空ウレタン微粒子

PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。

内部に空間を持つ中空粒子は、軽量，断熱，光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名；H-600T...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社