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    スクリュー製品の肉盛り修復、強度アップ!

    PR摩耗、破損したスクリューに、高合金パウダーを肉盛り! 形状復元や耐摩…

    摩耗、破損したスクリューはありませんか? 強度不足でお悩みではありませんか? そこで! 当社のオリジナルシステム、「肉盛りくん」により、プラズマアークまたはレーザー光を用いて高合金パウダーを肉盛りすることによって、損傷した部材の形状復元や強度UPすることができます。 決まって摩耗する部位など、肉盛り補修すれば何度も使えますし、製品を作り直すより、必要な部位のみに高合金パウダーを肉盛...

    メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)

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    高性能ナイロン・ポリアミド樹脂<フィルム、チューブ他>

    PR高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチック化!

    当社で取り扱う『高性能ナイロン・ポリアミド樹脂』について、 ご紹介いたします。 アミド結合の繰り返しにより主鎖を構成する熱可塑性高分子材料。 優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品。 射出成型用材料は自動車、家電、工業部品など、押出成型用材料は フィルム、シート、チューブ、ケーブル被覆などで利用されます。 【優位点】 ■高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチッ...

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    メーカー・取り扱い企業: IMCDジャパン合同会社

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    【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

    球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能!

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー 製品画像

    【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー

    【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

    銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...

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  • 【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

    球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与!

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボン...

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  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した...

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  • 【新規開発品】低収縮なナノ~サブミクロン径のOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低収縮なナノ~サブミクロン径のOS銀微粒子

    従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ~サブミクロン径の銀微粒子(10…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 ナノ~サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...

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