水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

究極の分級技術を極める　S-100W-D【独創技術】で社会に貢献

粗粒子を『個数レベル』で完全除去！　φ5μm粒子の分級　回収率９５％以…

【特徴】 ・高信頼性　スーパーマイクロシーブ搭載。 　独創技術　目詰まりしない分級方式。 　粗粒子を『個数レベル』で完全除去。 　少量分級　実験例　粒子回収率９５％以上。 *受託分級　可能（分級精度は粒子形状が影響） ・高信頼性≪スーパーマイクロシーブ≫とは？ 　頑強な篩を搭載　強力超音波中でも破損しない。 　最小穴径 φ5 μm　板厚 50 μm　硬度 HV 500 　破損実験の様子は関連動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング