水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

シリコーンゴム3Dプリンター『SILICOM(シリコム)』

2023年4月発売開始！シリコーンゴムで3D造形を可能にした新機種をご…

トにより、材料の選定をするだけで造形を容易に 実施可能で、また架橋接合することで、更なる複雑な形状の造形が行えます。 【特長】 ■日本国内生産による安定した供給・保証体制 ■低硬度から高硬度まで様々な硬度ラインアップを予定 ■優れた透明性 ■3Dプリント特有の積層痕の削除を実現 ■色調対応も可能 ■シリコンゴム１００％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： ホッティーポリマー株式会社

3Dプリンター『エスディーズI』（amazonモノタロウ販売中）

100％充填でもゴム硬度60°の柔らかさを実現！軟質造形専用MEX方式…

『エスディーズI』は、安定した軟質造形を可能にした3Dプリンターです。 MEX方式における軟質造形はTPUをはじめとする材料が軟質として 販売されていますが、そのほとんどがゴム硬度80～95°であり、軟質とは 言っても非常に硬い物しか造形が出来ないのが現状です。 しかしながら、当社の「HPフィラメント(スーパーフレキシブルタイプ)」は 100％充填でもゴム硬度60°の柔らかさを実...

メーカー・取り扱い企業： ホッティーポリマー株式会社