高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

外観検査セミナー（無料・オンライン開催）

PRトヨタ自動車様での導入事例ご紹介、自動車業界向け外観検査の自動化、マシ…

トヨタ自動車様や海外の大手完成自動車メーカー様でのソリューション事例を交えながら、高機能部品や自動車塗装ボディ、完成車向けのインライン外観検査システム、さらに今回は初公開となる自動車内装部品組立検査システムをご紹介します。 ◆こんな方におすすめ ・過去に目視検査の自動化の取組において一般のマシンビジョンカメラで上手くいかなかったご経験をお持ちの方 ・自動車の生産工程の中で、塗装ボディ工程の外観検...

メーカー・取り扱い企業： コニカミノルタジャパン株式会社 センシング事業部

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

•高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

•高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部