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    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

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    直動システム|ラック&ピニオン直動システム

    PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決!…

    当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm/1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...

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    メーカー・取り扱い企業: ストーバー・ジャパン株式会社

  • 【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生 製品画像

    【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

    高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

    第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ 製品画像

    【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

    JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

     第5世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。  これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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