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    直動システム|ラック&ピニオン直動システム

    PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決!…

    当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm/1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...

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    メーカー・取り扱い企業: ストーバー・ジャパン株式会社

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    エルコメーター456 膜厚計&ウルトラ・スキャンプローブ

    PR膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定データの転…

    「エルコメーター456 膜厚計&ウルトラ・スキャンプローブ」は、 広い面積、多くの測定箇所で膜厚管理を要求される工事仕様で 素早く膜厚を測定し、データ編集・作成することができる膜厚計です。 毎分140回の速度で膜厚を測定することが可能で、測定値は膜厚計本体に保存。 保存されたデータはBluetooth(R)を使って、モバイル端末、PCに リアルタイムで転送、測定数値を編集アプリで管理することが...

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    メーカー・取り扱い企業: Elcometer株式会社 エルコメーター

  • 3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525 製品画像

    3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

    3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

    CI-S.0)は、2011年にPICMGによって正式に採用された新しいモジュラーコンピュータ規格です。CompactPCIシリアル規格は、PCI Express、SATA、USB、イーサネットなどの高速シリアルインターフェイスをサポートするまったく新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P6がありますが、周辺スロッ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

    バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

    ータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】 製品画像

    COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】

    インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

    のコンピュータ・オン・モジュールで、アプリケーション指向のキャリア・ボードに実装されます。Qsevenモジュールは70 mm x 70 mmまたは40 mm x 70 mmの標準フォームファクタで、高速MXMコネクタに対応した特定のピンアウトを備えており、どのベンダーの製品にも使用できます。Qsevenモジュールは、グラフィック、オーディオ、大容量ストレージ、ネットワーク、マルチUSBポートなどの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47H 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47H

    第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッ…

    IMB-M47Hは、PCIe Gen 5 x 16とDDR5メモリ(最大4800MT/s)をサポートし、PEGカード、フレームグラバカード、モーションカード、I/Oカードなどの最高クラスの周辺機器を高速データ転送でサポートする。これらの機能により、スマート製造、5G製造、半導体、マシンビジョンアプリケーションなどの複雑な処理タスクのために統合された高性能カードの使用が可能になります。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

    バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

    統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    -Pi SMARC Elkhart Lakeは、インテル Atom x6425EクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合しています。 また、開発に特化した本キットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distrib...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPCモジュール【COM-HPC-sIDH】 製品画像

    COM-HPCモジュール【COM-HPC-sIDH】

    インテルXeon D-2700 プロセッサ(コード名:Ice Lake…

    INKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル Xeon D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル TCC、ディープラーニング・ブースト...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G 製品画像

    Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G

    第8/9世代Intel Coreデスクトッププロセッサ搭載Mini-I…

    mITX-CF-Gは、GLIコンプライアンス、簡単で柔軟な構成、セキュリティの強化、およびシステムの復元力を備えています。AmITX-CF-Gの価値には、視覚的な影響の拡大、システムの完全性の保証、高速TTMと低TCOによる安全なトランザクション、およびシステムアップタイムの最大化が含まれます。 AmITX-CF-Gは、アプリケーション機能の要件を満たし、他の従来のMini-ITXボードでは提供で...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

    第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

    x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G 製品画像

    Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G

    Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmI…

    ラットフォームを提供し、マイクロFCPGAパッケージの次世代AMDプロセッサに対応しています。コンパクトなフットプリントで、この製品ラインは、PCI ExpressベースのギガビットLANとの処理を高速かつ高帯域幅のネットワーク接続をサポートしています。デュアルチャネルDDR2/3L・システム・メモリ・アーキテクチャ、多様なI/ O、ストレージ、およびオーディオ・インターフェースに結合されたこれら...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

    Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkh…

    ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARC...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    iumおよびCeleron N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを統合した高速インタフェースを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力を実現しているため、常に安全性と信頼性...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュール【MXM-Axe】 製品画像

    組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

    インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

    ートグラフィックス搭載MXM 3.1 ・最大8つのレイトレーシング・コア、128の実行ユニット ・最大4台の4Kディスプレイ、8台のPCIe Gen4 ・専用4GB GDDR6、112GB/秒高速メモリ ・フルAV1ハードウェアエンコーディング ・XMXのAI機能をビルトイン ・インテルGPUアーキテクチャ、インテルディープリンクテクノロジー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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    COM Express Type 6 Alder Lake-P

    インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

    6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    COM Express Type 10 Elkhart Lakeは、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合したインテルAtom x6211EデュアルコアSoCを搭載した、COM Express Type 10ベースのエッジソリューション開発キットです。 また、開発に特化したこの...

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    PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

    プセットと組み合わせによる最新のPICMG 1.3フルサイズのシステムホストボード(SHB)です。 PCIe 3.0、USB 3.0とSATA6 Gb /秒(SATA III)などのインタフェース高速転送を提供し、デュアルチャンネル DDR4 2133MHz 最大32GBのメモリ搭載が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX Atom搭載組込みボード AmITX-BT-I 製品画像

    Mini ITX Atom搭載組込みボード AmITX-BT-I

    Mini ITX Atomプロセッサ E3800シリーズ (SOC)搭…

    フォームを提供し、マイクロFCPGAパッケージの次世代インテル プロセッサに対応しています。コンパクトなフットプリントで、この製品ラインは、PCI Express ベースのギガビットLANとの処理を高速かつ高帯域幅のネットワーク接続をサポートしています。デュアルチャネルDDR2/3L・システム・メモリ・アーキテクチャ、多様なI/ O、ストレージ、およびオーディオ・インターフェースに結合されたこれら...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type7【Express-ID7】 製品画像

    COM Express Type7【Express-ID7】

    インテルXeon D-1700 プロセッサ(コード名:Ice Lake…

    ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル Xeon D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネットと16 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮する機能を搭載しているのが特徴です。インテル TCC、ディープラーニング・ブースト(VNNI)、AVX-51...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-ADP】 製品画像

    COM Express【Express-ADP】

    第12世代インテル Core プロセッサ(旧コード名:Alder La…

    シュの増加を組み合わせたサポートを提供するほか、セキュリティと管理性の機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-EL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-EL】

    次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコ…

    ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ(Elkhart Lake)を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32GBのインバンドECCデュアルチャネルDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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