【産業調査レポート】世界の半導体リードフレーム市場

世界の半導体リードフレーム市場2023年～2030年：パッケージ種類別…

半導体リードフレームの世界市場は2022年に約34億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。半導体リードフレームは、パッケージ内の半導体ダイを構造的に支持し、電気的に接続するプラットフォームとして機能する重要な部品です。これらのリードフレームは、フラットパッケージ、小型外形パッケージ、集積回路（IC）などの半導体パッケージに利用され...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社