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PRシリカコート トフマクにシリコーン、あるいはフッ素系の非粘着層を有する…
トフマクとは、金属、ガラス、樹脂、ゴムなどの表面に形成したシリカ(SiO²)薄膜を指します。 トフマクは石英に匹敵する硬さ、耐薬品性などの性能を持つ非常に硬い膜で、シリコーン、フッ素系の皮膜を複合することで、非粘着性を有することができます。 〈特徴〉 ・石英並みの硬度があります(非常に硬い) ・非処理剤への密着性が良好です ・無色透明です ・耐熱性が優れています ・耐薬品性が優れ...
メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社
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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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小型薄板用エッチング装置 FBE40
【工程】投入→エアーナイフ→エッチング→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50mm 厚み0.03〜2.0mm【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230mm ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具無しで枚葉搬送...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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狭いスペースOK、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小…
【工程】投入→エッチング→液切→水洗1→水洗2→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500mm 厚み0.4〜2.0mm 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645mm ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能...◆ファインパターン対応のノズル配置により高精度なエッチングが可能 ◆独立圧調(上ス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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小型薄板用現像装置 FBD40
【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50mm 厚み0.03〜2.0mm【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230mm ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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研究開発用小型現像装置 HPD40
【工程】投入→現像→液切→水洗1→水洗2→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500mm 厚み0.4〜2.0mm【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645mm ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...◆ファインパターン対応のノズル配置により高精度な現像が可能 ◆独立圧調により高精度な現像が可能(上スプレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送可能!小型薄板用剥離装置
【工程】投入→エアーナイフ→剥離→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50mm 厚み0.03〜2.0mm【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1445×L2010×H1230mm...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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動力不要な省エネミキサー ※約80種類以上の豊富なラインアップ
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トミタエンジニアリング株式会社