• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 小型定吐出ソレノイドポンプ LPL2 製品画像

    小型定吐出ソレノイドポンプ LPL2

    50マイクロリッター+/-6%の量を吸引吐出!小型化し設計の柔軟性な対…

    ソレノイドコイルによりダイアフラムを開くことで発生する容積変化を内蔵チェック弁で流路を制御する定吐出ポンプです。 【特長】 ・50マイクロリッター+/-6%の量を吸引吐出 ・流体によりFKMとEPDM 2種類のダイアフラムゴムが選択可能 ・1/16吋ソフトチューブ接続とマニフォールドへのガスケット接続いずれも一つのバルブで対応 ・12VDC 24VDC の2種類用意しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュピターコーポレーション 本社

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