• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム 製品画像

    【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム

    PR納入事例動画あり!工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…

    ■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場   :東京ビックサイト 東1~8ホール 会期   :2024年6月4日(火)~7日(金) 4日間 ブース番号:東7 P-15 ぜひ実機をご覧ください! 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本チエイン マテハン事業部

  • 組込用CPUボード 製品画像

    組込用CPUボード

    人気CPU_SuperH(SH-4)_を搭載した高性能CPUボード O…

    ールチップ(HJ945010BP)搭載 *CPUクロック200MHz&SDRAM100MHzで高速動作 *RISCチップモジュール内にSDRAM内蔵 *ステータスLED表示&ステータスSWを各8個搭載 *オンボードFlashROMへのダウンロードプログラム付 *デバック用JTAGポートによるデバックに対応 *プログラム開発言語(C・アセンブラ)が使用可能...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)

  • 組込用CPUボード 製品画像

    組込用CPUボード

    人気CPU_SuperH(SH-3+DSP)_を搭載した高性能CPUボ…

    ールチップ(HJ93D2010BP)搭載 *CPUクロック133MHz&SDRAM66MHzで高速動作 *RISCチップモジュール内にSDRAM内蔵 *ステータスLED表示&ステータスSWを各8個搭載 *オンボードFlashROMへのダウンロードプログラム付 *デバック用JTAG・AUDポートによるデバックに対応 *プログラム開発言語(C・アセンブラ)が使用可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)

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