プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

BOURNS　BMS信号トランス　SM91508AL

バッテリマネジメントシステム（BMS)で使用する通信用のシングルチャネ…

このBMSトランスは、1000 Vdcの動作電圧、60秒間の3000 Vac Hi-Pot絶縁機能で動作温度範囲-40〜 + 150°Cでご使用頂けます。シリアルデイジーチェーン/ IsoSPI通信をサポートし、AEC-Q200に準拠しています。 ノイズフィルター用にコモンモードチョークが内部に使用されています。...動作電圧：1000 Vdc、Hi-Pot絶縁電圧：3000Vac シリアルデ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

有機ELモジュール『WEO009632B-ZIF』

6800、8080、SPI、I2Cインターフェースに対応！表示色は白色…

『WEO009632B-ZIF』は、0.68インチ、96ｘ32ドット、ミニOLEDディスプイです。 SSD1305ドライバーICを内蔵し、6800/8080 8-ビットパラレル、I2Cと4線式 SPIインターフェースをサポートし、供給電圧は3V、Duty数は1/32です。 表示エリアを50％使用で消費電流は3.6mA@12Vcc (TYP.)。COG PMOLED モジュールで、バ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

COG 有機ELモジュール『WEO009632B』

極薄で軽量、低消費電力！ハンドヘルド機器等、小型機器に適した有機ELモ…

『WEO009632B』は、0.68インチ、96ｘ32ドット、ミニOLEDディスプレイです。 表示エリア50％使用で消費電流は3.6mA@12Vcc（Typ.）。 お客様のアプリケーションに適したモジュールを選択できるように ZIF FPC及びHotbarタイプを提供致します。 厚さが1.21mmと極薄で軽量、低消費電力のためハンドヘルド機器等、 小型機器に好適です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社