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最終更新日:2009-06-25 10:05:14.0

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フリップチップ実装受託サービス

基本情報フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価お受けいたします。

フリップチップ実装受託サービス

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高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。
リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。

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取扱会社 フリップチップ実装受託サービス

株式会社ウェル

●次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ) ●フリップチップ(ベアチップ)実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】  http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】  http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ加工】  http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託&LED関連製品】  http://well-led.jp/

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