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2016年4月28日(Thu)更新

事例満載の総合カタログ進呈!切る・削る・磨くなどを組み合わせた複合微細加工

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「ガラス基板の加工時のチッピングを抑えたい」「石英やテンパックスなどのガラスのキャビティ穴底面を鏡面状態にしたい」「CuW、Kv、Cuといった難削材のバリを抑えたい」など、ガラス加工や金属加工でお困りではありませんか?

テクニスコ『クロスエッジ微細加工』は、切る・削る・磨く・メタライズ・接合といった複数の加工を1つの製品の中で組み合わせる加工技術。従来に比べて加工の幅が一気に広がるほか、1社ですべての工程を行うので、短納期で安定した品質を確保できます。超小型水冷ヒートシンクや、CMOSセンサ用キャップ、各種センサ用スペーサーガラスなど、製作実績多数!今ならこれらの事例を紹介した総合カタログを進呈中です。

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