電子機器開発ワンストップソリューション

プラックスでは、試作から量産までを一貫して対応することが可能です。

試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を
実現しております。試作から量産移行による品質トラブル、コストにおける
お悩みがございましたらお気軽にご連絡下さい。

【試作からの作り込み品質】
■試作段階からメタルマスクの最適な開口調整を実施
■試作時に製作した製造治具（印刷・実装用）を量産時に活用
■各種部品や基板の仕様に合わせたマシーン実装条件を
　量産実装へフィードバック
■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、
　試作時の作り込みデータを有効活用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

昨今の高速伝送回路に対応した高多層インピーダンスコントロール基板を始め、IVH・ビルドアップ・リジットフレキ・FPCに至る高密度軽薄短小化対応基板から片面基板まで多様化する設計仕様に 柔軟に対応する基板仕様をご提案すると共に、ご要求納期にジャストインする短納期対応とコストパフォーマンスの追及を行ないます。

〜高品質・短納期でお探しの方はお気軽にご相談ください〜 （詳細を見る）

高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。 また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。

基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 （詳細を見る）

伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。

シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 （詳細を見る）

プラックスでは各種チップ・コンデンサを常時在庫し、お客様の部品手配の手間や部品支給における輸送費のコスト削減のお手伝いをさせて頂いております。常備在庫以外にも、専任の購買スタッフによる迅速な購入サービスをご提供しております。部品表をお預かり後に当社在庫部品割当を行いお見積書にてご回答いたします。

■□■ チップ部品在庫 ■□■
0603サイズから1608サイズまでのチップ抵抗/コンデンサについては常時在庫がございます。 当社在庫品を使用して頂ければ、少量手配の手間が無くなります。

チップ抵抗
0603 (5%) KOA／ローム
1005 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム
1608 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム
2125 (0.5%,1%,5%) KOA／ローム

チップコンデンサ
0603 村田製作所
1005 村田製作所
1608 村田製作所
2125 村田製作所

その他　アルミ電解コンデンサ、チェックピンも取り揃えております。
※部品単体では販売しておりません。 （詳細を見る）

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。  （詳細を見る）

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。

お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。

基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

■基板実装ポイント

・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします
・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします
・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします
・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします
・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします
・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします
・3,000種以上のチップCR在庫保有 （詳細を見る）

組込みシステム開発、プリント基板設計・シミュレーション、
基板製作、部材調達、試作実装、量産実装に関する幅広いご要望に対して、
国内外のパートナー企業と連携し、最適なソリューションをご提供致します。

【サービスメニュー】
■電子機器開発サービス：組込みシステム開発
■プリント基板設計サービス：基板設計、シミュレーション、基板製作
■部材調達サービス：電子部品、ハーネス、筐体
■基板実装サービス：試作、量産

【サービス概要】
■電子機器開発サービス
カメラ開発技術や画像処理技術を活かし
ハードウェア設計、ソフトウェア開発、機構設計等、お客様の製品開発をサポート。
■プリント基板設計サービス
対話型設計で意図を汲み取った配置・配線を短納期でご提供。
多ジャンルの基板に対応可能です。
お取引先様数160社以上、対応件数年間750件以上、豊富な実績でご対応致します。
SI解析、EMI解析、PI解析により、試作回数の低減を実現いたします。
 （詳細を見る）