掲載開始日:2016-05-25 00:00:00.0
共創サクセスストーリー@ESEC2016
組込みシステム開発技術展(ESEC)が、Japan IT weekの一環として、5月11日 – 13日に行われました。今年、VIAブースにおいては、数多くの運輸用途向けライブデモを含む、産業向けIoTソリューションを幅広く出展していました。
私たちは、ご来場者様が大きな関心を持ってくださったのを見て感銘を受けるとともに、様々な活気づいた討論も楽しむことができました。ルート計画と追跡、車載ドライバー支援システム、また事故分析を含む、運輸および物流市場に向けたテーマは、近い将来のうちに必ず実りの多い協業になると、我々は信じています。
ご来場者様に特に深い印象を与えたのは、お客様の特定の要件を精確に満たすための、ハードウェアとソフトウェアカスタマイズを含む、トータルソリューションを提供する能力ということです。
我々と新しいソリューションを共創することに興味をお持ちの方は、どうぞご遠慮なくお問い合わせください。独自のカスタマイズシステムの導入を速めるために、当社が提供しているハードウェア開発サービスとソフトウェアカスタマイズサービスの詳細についてご覧ください。
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VIA組込みシステムは各種ハードウェア開発サービスを提供しています。VIAチップとマザーボードに基づくARMおよびx86アーキテクチャシステムとソリューションの設計、開発と製造をサポートしています。
弊社のAndroid、Linux、Windows®豊富な開発経験と先進的なシステムインテグレーション技術、そして豊富な顧客サポート経験によって、VIA組込みシステムはVIAチップとマザーボードモジュールに基づくARMとx86システムと設備に充実したソフトウェア開発サービスを提供しています。
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VIA組込みは、革新的な組込みシステムやデバイスを作成するためのハードウェア、ソフトウェア、およびクラウドのビルディングブロックを提供し、ユビキタス接続とモノのインターネットの素晴らしい可能性を解き放ち、驚くような新しい接続体験を提供します。 素晴らしいマルチメディア機能を搭載したファンレス・マルチスクリーン・デジタルサイネージ・システムや超低消費電力産業用オートメーション・コントローラ・システムにもかかわらず、我々はカスタマイズされたソリューション、および画期的な新システムやデバイスの開発に必要とする豊富な経験と専門知識を擁し、面白くて新しい市場を開拓することに助けになります。
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