基板分割　各種分割装置テクニクスマシンエンジニアリング

基本情報基板分割　各種分割装置

【特徴】
○多面取り実装基板分割装置
　小型であり取り数が多く分割位置がＶ溝、更に両面実装基板のような基板の場合
　ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません。
　本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。
○レーザー式セラミック分割機
　比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で分割を行います。
○廉価版ルーター分割装置への対応：卓上型
　基本的に分割が出来れば良い、粉塵付着もほどほどで可のようなユーザー様の
　意向に対応すべく準備があります。
○２枚分割専用ルーター分割装置：　バッチ型・インライン型
　２枚分割のみをを行う場合、前後・左右の２軸は必要ありません。
　前後軸のみで分割が出来ます。
○小型基板の分割用ルーター分割装置を製作いたします。
　最大基板サイズ　１５０×２００ｍｍ
　最小基板サイズ８０×１００ｍｍ

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用途／実績例	基板分割に