結晶の高精度研磨技術をコアテクノロジーとし、最先端の研究試作品に取り組んでおります。
切断加工や成膜、さらにはモジュール化まで社内一貫プロセスでお客様のご要求に対応し、高精度評価装置により品質保証や精度保証を行っております。
基本情報業務紹介 高精度研究試作
【特徴】
高精度研磨加工
○高平行度平面研磨加工
○高平坦度平面研磨加工
○超薄板化研磨加工
○光導波路端面研磨加工
○レーザーロッド研磨
○特殊ウェッジ研磨加工
○パターニング基板裏面研磨加工
光学技研の一貫生産技術
○軸方位出し加工
○スライス・切断加工
○光学接合加工
○測定・評価
○成膜加工
○光学部品設計
○試作モジュール設計・組立
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