株式会社リプス・ワークス PI(ポリイミド)への高精度微細多穴加工事例

t=50μmのPI(ポリイミド)に入口径Φ17μm、出口径Φ6μm、ピッチ25μmの穴加工を千鳥格子状に多穴加工しました。

t=50μmのPI(ポリイミド)に入口径Φ17μm、出口径Φ6μm、ピッチ25μmの穴加工を千鳥格子状に多穴加工しました。

基本情報PI(ポリイミド)への高精度微細多穴加工事例

エキシマレーザーでのPI(ポリイミド)の加工プロセスは、材料の持つ分子間結合力よりも大きなエネルギーを瞬間的に照射することで、その部位の分子間結合を断ち、ガス化または極微細粒化させるものです。
それにより熱影響の少ない高品質な加工を行うことができます。
またエキシマレーザー光は、比較的大きくフラットなビームプロファイルのレーザー光を得られることから、マスクを光路に入れそのマスクの形を加工点で転写する結像光学系を用いることが出来ます。
他のレーザーのように集光したレーザー光で加工する方法に比べ、任意形状の微細な加工や同時に多くの穴を加工することが可能です。
・樹脂から金属薄膜に至るまで多種な材料に加工が可能
・紫外領域の波長(248nm)で材料のエネルギー吸収率アップと高ピークエネルギーを有する為、他のレーザーより熱影響の少ない高精度な微細加工が可能
・加工部の深さの制御ができ、ミクロンレベルでの溝加工などが可能。
・レーザー光と光学系の同期による一括大面積加工が可能

価格情報 加工仕様・数量により価格が変動しますのでお気軽にお問合せください。
納期 お問い合わせください
※加工仕様・数量により納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途/実績例 電子部品・半導体関連

取扱企業PI(ポリイミド)への高精度微細多穴加工事例

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株式会社リプス・ワークス

・超短パルスレーザーによるマイクロ微細加工の受託 ・レーザー加工機及びシステムの設計・製造・販売

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