2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ ダミーウェハー～プライムウェハーまで、各グレードご提供
ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。
ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。
基本情報シリコンウェハ
ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この口径が大きいと1枚のウェハーから多くのICチップを切り出せるため、年と共に口径は大きくなっている。2000年ごろから直径300mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハ生産数量の20%程を占めた。
ウェハーの厚さは、製造工程での取り扱いの簡便さから0.5mm–1mm程度に作られており、一般のシリコンウェハーの場合、外寸はSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）などの業界団体で標準化されており、直径150mm（6インチ）の場合は厚さ0.625mm、200mm（8インチ）では厚さ0.725mm、300mm（12インチ）では厚さ0.775mmとされている。厚み公差は±0.025mmである。
工程中でウェハーの向きを合わせるために、オリフラまたはノッチとよばれる切り欠きがある。また、結晶構造が製造する半導体素子の動作に最も適した方向となるように、ウェハーは特定の結晶方位に沿ってスライスされていて、導電型と結晶方位によってオリフラを切り欠く位置が決まっている。
| 価格情報 |
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|---|---|
| 価格帯 | ~ 1万円 |
| 納期 |
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※数量によって納期が変動 |
| 型番・ブランド名 | 大インチサイズ国内；小インチサイズ国外 |
| 用途／実績例 | シリコンウェーハを使って半導体デバイスが作られます。シリコンウェーハはいろいろな種類に分類されますが、主要製品とその用途は次のとおりです。 ●アズカットウェーハ・ラップドウェーハ・エッチドウェーハ トランジスタ、ダイオード、整流素子、サイリスタ等の個別半導体素子全般、各種センサ ●ポリッシュドウェーハ IC、LSI、超LSI等の半導体集積回路、CCD、各種センサ ●エピタキシャルウェーハ 小信号トランジスタ、特殊ダイオード等の個別半導体素子、CCD、半導体集積回路 (MOS-IC) ●埋込拡散ウェーハ、埋込拡散済みのエピタキシャルウェーハ 半導体集積回路 (Bip-IC) ●拡散ウェーハ パワートランジスタ ●SOIウェーハ 高速・高信頼性・低消費電力半導体集積回路 |
取扱企業シリコンウェハ
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