ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。
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基本情報株式会社サンテック 事業紹介
【特徴】
[ダイシング加工技術]
○半導体用シリコンウエハだけでなく光学ガラス・セラミック・
半田シートといった難加工材についても量産での加工実績をもつ
○半田シートのチップ化については特許出願中
○青板ガラスについては、自社独自のダイシング方法と特許出願中の
検査方法によりクラッキングを限りなく抑えた品質精度の高い製品をお届け
○基材表面へダメージを与えたくない製品については、表面保護テープを
使用しダイシングを行う
[バックグラインド（研削・研摩）加工技術]
○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、
あらゆるお客様のニーズにお応え
○チップ化された製品（１チップでも）、個片化されたウエハもBG加工が可能
[チップトレー技術]
○マップ方式による分類に対応（最大24分類対応可能）
○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能
[外観検査技術]
○検査倍率は25～500倍まで対応可能
○1/1000までの寸法測定が可能
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