株式会社ワイ・デー・ケー生産設備の設計、組立【FA装置、液晶・半導体製造装置/検査装置】

最終更新日：2017-11-08 09:41:05.0
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総重量50ｔ大型装置から真空系・ウェット系装置まで組立可能！生産設備(検査装置、製造装置)の設計・組立サービスです。

■生産設備組立(製造装置、検査装置)

●特徴
・総重量50ｔの大型装置組立ができます。
・真空系・ウェット系装置組立ができます。
・ミクロン単位の組み付け精度に対応します。

《生産設備組立実績》
半導体製造装置/検査装置/搬送用ロボット
液晶製造装置/検査装置/搬送用ロボット
電装/電源盤
ＦＡ装置

●クリーンルーム(組立環境)
フレキシブルな対応が出来るように柱の無いフロアーにしております。

幅18ｍ×奥行き32ｍ×長さ天井高8.5ｍ
間口‥幅3.9ｍ×高さ3.4ｍ
クリーン度‥クラス10,000
耐荷重‥2ｔ/平米

純水‥使用水量Max1000L/h
チラー‥0.49MPa 5～30℃制御
強制排気‥50立米/min 400Pa
Ｎ2(窒素ガス)‥5立米/h(83L/min)
エアー（ＤＲＹ）‥0.83MPa、1,225L/min

●クレーン(組立設備)
4.8ｔ + 4.8ｔ（max9.6ｔ）クレーン下6.5ｍ
2機のクレーンにより最大荷重9.6ｔの部品搭載ができます。

本ページ基本情報では装置設計の紹介をします。

関連リンク - https://ydkinc.co.jp/business/industrial

基本情報生産設備の設計、組立【FA装置、液晶・半導体製造装置/検査装置】

■生産設備設計(製造装置、検査装置)

●特徴
・機構、構造、制御システムなどの幅広い設計
・SEMI S2、S8、CEマーク対応に準拠した設計
・加工方法や装置組立性に配慮した設計(加工・組立部門と連携)

《生産設備設計実績》
半導体製造装置/検査装置
液晶製造装置/検査装置
ウエハー・カセット移載機のメカ・制御設計
ローダ/アンローダ装置設計
FOUP、SMIF対応化設計
治工具設計

●設計技術
1.機構設計・提案
・搬送方式(ロボット、コンベア等)
・的確な位置決めとクランプ機構による高速搬送方法

2.構造設計
・筐体設計(板金、鋼材フレーム、アルミフレーム、内外装)
・部品、ユニット実装設計

3.クリーン化設計(組立環境：クリーンルームクラス10,000、1,000)
・装置内クリーン化設計(気流対策、摺動部局所排気)

4.真空設計(低～超高真空)
・チャンバー、真空排気システム設計

5.制御設計
・装置内電装機器配線設計
・PLC制御設計
・制御システム設計

生産設備の設計・組立を検討中の方はお問い合わせください。

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	■得意分野 ◇ 制御盤 ◇ 生産設備(生産ライン向け、FA装置/半導体製造装置/液晶製造装置等) ◇ 分析機器(制御機器、医療装置等) ◇ 金融機器(ATM、ストコン等) ■組立 ◇ 半導体／液晶製造・検査装置のユニット組立から装置組立 ◇ 半導体／液晶の搬送ロボットの組立 ◇ 各種生産、検査装置の組立 ■ 設計 ◇ ウエハー・カセット移載機のメカ設計、制御設計 ◇ FOUP、SMIF対応化設計 ◇ 各種ローダ／アンローダ装置設計 ◇ 各種生産、検査装置設計 ◇ 治工具設計 ■実績 ◇ 半導体のEEEMに代表されるウエハー/ガラス(液晶)のハンドリングUNIT装置 ◇ お客様のコア技術(UNIT:理論)を使用した各種半導体/液晶用検査装置 ◇ クリーンルーム内に設置する電装/電源盤BOXや制御ラック ◇ 真空チャンバー内動作用の簡易小型シャッターUNIT ◇ 純水のみを使用したレジスト剥離装置 ◇ マスク用洗浄装置の付帯装置 ◇ SMIF POD オープナー装置 ◇ MEMS材料試験機(曲げ:たわみ:クリープ:etc)

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