株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
【必要な技術要素】
○反りを低減したパッケージ材料の選定
○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術
○接続信頼性の高い表面処理技術
○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法
※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報パッケージプリント基板
＝フリップチップ実装向けプリント基板＝
【必要な技術要素】
○高密度実装を可能とするL/S=25/25um
○パターン設計及びプリント基盤製造のノウハウによりフリップチップ実装の高い接続信頼性を確保
○フリップチップ実装時のトラブルを解消するフィルム状ソルダーレジストの適用
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カタログパッケージプリント基板
取扱企業パッケージプリント基板
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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