株式会社ピーダブルビー ワイヤーボンディング
- 最終更新日：2015-06-02 10:21:32.0
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プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。
基本情報ワイヤーボンディング
対応スペック
・部品 最少パッド 60ミクロン ピッチ 80ミクロン
・基板 最少パッド 100ミクロン ピッチ 150ミクロン
・ワイヤー 金、アルミ、銅
・基板サイズ 100mm×200mm
・樹脂封止 対応可能
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体基板、モジュール基板、フレキ基板 |
取扱企業ワイヤーボンディング
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プリント配線板に関するソフトウェア、ハードウェアの設計から、製作、実装、組立に至るまで、トータルに事業を展開しております。
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