基板の形状・面精度、強度がアップ！後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり改善！
当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、
『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。
独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、
エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上！
後工程での破損防止や成膜時に生じやすい外周部の荒れ抑制など
多くのメリットが得られ、歩留まりや品質改善を実現できます。
【特長】
■φ8mm～φ450mmまでエッジ加工可能
■研磨加工後のスクラブ洗浄可能
■評価設備も充実！加工前後の品質確認や評価も対応
■チタンやSiCなど難削材の鏡面加工も対応できる
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』
◎Mipox受託加工の特長は
1.自社開発の研磨装置で、
2.自社製造の精密研磨材料を使用し、
3.他社に真似できない研磨プロセスを確立
することでお客様のご要望にお応えします。
各種ワークのエッジから表面まで、お客様のニーズに合わせた
形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ●対応材料 《各種半導体用基板》 Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、各種複合材料、etc. 《各種金属基板》 Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc. 《各種ガラス基板》 石英、パイレックスガラス、強化ガラス、ソーダガラス、etc. |
詳細情報【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』
-
各種半導体基板のサイズダウン（切り出し）加工
レーザー切断方式、研削方式等 ご用途に合わせた最適な加工方法にて、1枚からお受け致します。
取扱企業【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』
【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
