加工技術　CDK技術情報中国電化工業

中国電化工業株式会社(CDK)のめっき加工技術を紹介します。

中国電化工業株式会社(CDK)が行っている「電子部品テスター用コンタクト基板の金めっきパターン部分再めっき加工」は、従来の冶金的補修に比べ、微細部分の補修が形状に左右される事無く、確実に安価でできます。
めっき皮膜を選ぶことにより、より高硬度な特性を得る事が可能です。
「IC,LSI生産工場で使用するテスターソ用ポゴピンの洗浄再めっき加工処理」は、機械的研磨のみに比べて平滑に均一に汚れのみ除去出来ます。
特殊なケミカル処理により、下地金属やガイドピン等をほとんど侵しません。

【加工技術】
○電子部品テスター用コンタクト基板の
　金めっきパターン部分再めっき加工技術
○IC,LSI生産工場で使用する
　テスターソ用ポゴピンの洗浄再めっき加工処理

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連リンク - http://www.cdknet.co.jp/

基本情報加工技術　CDK技術情報

【特徴】
［電子部品テスター用コンタクト基板の
　金めっきパターン部分再めっき加工技術］
○従来の冶金的補修に比べ、微細部分の補修が形状に左右される事無く、
　確実に安価でできる
○パターン部分の破損した場合も、形状修復を行い、
　その後めっきにて補修が可能
○めっき皮膜を選ぶことにより、より高硬度な特性を得る事が可能
［IC,LSI生産工場で使用する
　テスターソ用ポゴピンの洗浄再めっき加工処理］
○機械的研磨のみに比べて平滑に均一に汚れのみ除去出来る
○特殊なケミカル処理により、下地金属やガイドピン等を
　ほとんど侵さない
○金合金めっき、パラジュウム合金めっき等を追加処理する事で、
　より長寿命化が図れる

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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用途／実績例	【用途】［電子部品テスター用コンタクト基板の　金めっきパターン部分再めっき加工技術］ ○LSIテスター用ソケット基板接点部の金めっき再生［IC,LSI生産工場で使用する　テスターソ用ポゴピンの洗浄再めっき加工処理］ ○テスター用プローブピンやポゴピンソケットの摺動部、　及び半田接触部の洗浄とめっき補修 ○めっき皮膜を選択することにより、耐磨耗性の付加や、　コンタクト特性向上が図れる ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。